高導(dǎo)熱性灌封材料可以延長(zhǎng)零部件的使用壽命。
高導(dǎo)熱性灌封材料能可靠吸收并分散工作中如線路板，集成電路，電機(jī)產(chǎn)生的熱量。
這樣可以更好的控制并降低熱點(diǎn)，熱量從高溫區(qū)材料傳到低溫區(qū)材料上，從而達(dá)到散熱效果并延長(zhǎng)元器件使用壽命。
隨著電子元器件處理能力的提高和向更小更緊湊的電子模塊發(fā)展，對(duì)散熱的需求也越來(lái)越高，高導(dǎo)熱的灌封材料可以長(zhǎng)期可靠的保護(hù)敏感電路和元器件在苛刻環(huán)境的應(yīng)用。
代表性產(chǎn)品：
·產(chǎn)品一
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·產(chǎn)品二
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·產(chǎn)品三
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·產(chǎn)品四
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